Für die Montage auf Leiterplatten (auch Platinen oder PCBs) gibt es zwei grundlegende Verfahren. Man unterscheidet THT (through-hole technology) und SMD (surface-mounted device). Anschlüsse von THT Bauteilen werden durch Löcher auf der Platine gesteckt und von unten verlötet. SMD Bauteile benötigen keine Löcher, sondern werden direkt auf Kupferpads gelötet. Vorteile sind die geringe Bauteilgröße und die geringeren Kosten, jedoch ist das Verlöten von SMD Bauteilen schwierig und man braucht in der Regel mindestens zweiseitige Leiterplatten (Leiterbahnen auf der Ober- und Unterseite). Industriell setzt man heutzutage fast ausschließlich auf SMD-Technologie.